Ведущий инженер-разработчик аппаратного обеспечения (Hardware Lead / Lead Hardware Engineer)

Описание

Локация: Москва, 2-й Южнопортовый проезд, 20Ас4; работа на месте работодателяЗарплата: от 300000 RUR в месяц до вычета налоговКомпанияРазработка высокотехнологичного тепловизионного оборудования и специализированных электронных систем.Что делатьРазрабатывать архитектуру аппаратной платформы тепловизионного оборудования и связанных электронных систем, определять структуру устройств, распределение функций между платами и модулями, интерфейсы и элементную базу.Проектировать процессорные платы и высокоскоростные цифровые схемы с внешней памятью LPDDR4, интегрировать PMIC, тактирование, сбросы, загрузочные и сервисные цепи.Разрабатывать видеоинтерфейсы, платы преобразователей и адаптеров, схемы сопряжения, согласования уровней, буферизации и коммутации.Проектировать многоканальные системы питания, DC/DC-преобразователи, системы зарядки и мониторинга батарей, USB Power Delivery и механизмы защиты.Интегрировать навигационные, коммуникационные и сенсорные модули, включая ИНС, GNSS, Wi-Fi, Bluetooth и внешние датчики.Проводить аппаратную отладку и измерения, анализировать отказы, сопровождать изготовление и испытания прототипов, подготавливать изделия к серийному производству.ТребованияВысшее техническое образование в области электроники, радиотехники, приборостроения или смежных направлений.Более 6 лет опыта и значительный практический опыт разработки сложных электронных устройств и многослойных печатных плат.Опыт проектирования аппаратных платформ на базе процессорных систем с внешней оперативной памятью LPDDR и специализированными микросхемами управления питанием.Глубокое понимание высокоскоростных цифровых систем, целостности сигналов, импедансного контроля, развязки питания и организации возвратных токов.Практический опыт разработки схем электропитания, DC/DC-преобразователей, систем защиты и мониторинга питания.Опыт работы с несколькими типами высокоскоростных интерфейсов и понимание особенностей их физической реализации.Понимание требований ЭМС и методов обеспечения помехоустойчивости электронных устройств.Навыки аппаратной отладки, измерений и поиска первопричин сложных неисправностей.Самостоятельность в принятии технических решений, оценке рисков и аргументации архитектурного выбора.Системное инженерное мышление, ответственность за технический результат и способность объяснять сложные инженерные решения.Хорошо, если естьОпыт разработки процессорных модулей или плат на базе процессоров Rockchip.Опыт разработки тепловизионных, оптико-электронных, измерительных или встраиваемых вычислительных систем.Опыт проектирования плат с LPDDR4/LPDDR4X и интерфейсами MIPI CSI-2/DSI, HDMI, DisplayPort, USB 3.x, Ethernet или аналогичными.Опыт разработки многоканальных систем питания с динамическим распределением мощности и приоритетами источников питания.Опыт интеграции USB PD, Fuel Gauge, ИНС, GNSS, Wi-Fi и Bluetooth.Опыт решения задач ЭМС и подготовки изделий к сертификационным испытаниям.Знание инструментов схемотехнического моделирования, анализа целостности сигналов и проектирования печатных плат.Опыт взаимодействия с производителями компонентов, контрактными производителями и испытательными лабораториями.Культура и преимуществаВозможность определять архитектуру сложных высокотехнологичных устройств.Широкая инженерная задача с влиянием на ключевые технические решения.Работа с современными процессорными платформами, высокоскоростными интерфейсами и сложными системами электропитания.Возможность реализовывать собственные инженерные решения и видеть результат их внедрения в готовые изделия.Профессиональное развитие в области высокоскоростной электроники, встраиваемых систем и аппаратной архитектуры.Формат занятости, дополнительные преимущества и условия вознаграждения обсуждаются с успешным кандидатом.